全功能微控扩散系统简介
该系统是生产半导体器件和大规格集成电路的重要前工艺设备。
主要技术参数：
系统组成：
a)扩散炉主机
b)推拉舟及层流净化台
c)源柜
d)排毒柜
e)微机控制柜
扩散炉管数：1~4管/台
炉管内径：90~240mm
恒温区长度：760~600mm±1°C（300~800°C ）
760~600mm±0.5°C(800~1250 °C)
单点漫长稳定性：±1°C/24h (300~800 °C )
±0.5°C/24h(800~1250°C )
气源路数：<=6路
气源控制：MFC或浮子流量计
推拉舟行程：最大1800mm
推拉舟速度范围及精度：（1~1000）±3mm/min
推拉舟位置控制精度:<=3mm
冷却方式：水冷+风冷
微控部分采用仿ASM全功能PC机控制
该系统是生产半导体器件和大规格集成电路的重要前工艺设备。
主要技术参数：
系统组成：
a)扩散炉主机
b)推拉舟及层流净化台
c)源柜
d)排毒柜
e)微机控制柜
扩散炉管数：1~4管/台
炉管内径：90~240mm
恒温区长度：760~600mm±1°C（300~800°C ）
760~600mm±0.5°C(800~1250 °C)
单点漫长稳定性：±1°C/24h (300~800 °C )
±0.5°C/24h(800~1250°C )
气源路数：<=6路
气源控制：MFC或浮子流量计
推拉舟行程：2000mm
推拉舟速度范围及精度：（1~1000）±3mm/min
推拉舟位置控制精度:<=3mm
冷却方式：水冷+风冷
微控部分采用仿ASM全功能PC机控制
